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天承科技上市时间为2023年7月10日，发行价格为55元/股，发行市盈率为59.61倍。

公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

根据公司2023年第一季度财报，天承科技在2023年第一季度的资产总额为3.88亿元，净资产3.39亿元，营业收入7543.8万元，净利润1137.73万元，资本公积1.43亿元，未分配利润1.41亿元。

本次募资投向年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目金额17052.7万元；投向补充流动资金金额15000万元；投向研发中心建设项目金额8056.15万元，项目投资金额总计4.01亿元，实际募集资金总额7.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比50.17%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。